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    引线框架/分立器件清洗 引线框架/分立器件清洗
    引线框架清洗介绍
    引线框架清洗

    引线框架清洗

    芯片引线框架/分立器件清洗：引线框架型分立器件，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。该焊接采用的高温的含铅锡膏对清洗工艺提出了更高的要求：去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜表面氧化物、对框架材料和硅片钝化层具有较好的兼容性。合明科技开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求，为后续邦定创造极佳的生产条件。

    合明科技为您提供专业芯片引线框架/分立器件水基清洗工艺解决方案。

    合明引线框架清洗工艺优势

    1. PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。
    2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。
    3. 不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
    4. 由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

    引线框架清洗推荐产品

    引线框架清洗应用

    用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装芯片、半导体封装水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果。

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