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先进封装清洗 先进封装清洗
晶圆级封装清洗介绍
晶圆级封装清洗

晶圆级封装清洗

先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。这些物质在所有污染物中占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

合明科技为您提供专业晶圆级封装工艺水基清洗工艺解决方案。

合明晶圆级封装清洗工艺优势

1、晶圆凸块后去除焊接残留,预防晶圆凸块被侵蚀。
2、清洗力高,具有超长的使用寿命,维护成本低。
3、高精、高密、高洁净清洗要求的先进封装清洗。
4、配方温和,对于敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的材料兼容性。
5、对免洗锡膏残留具有非常好的清洗效果,同时能有效去除金属氧化层,大幅度降低不良率。
6、能有效清除晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle,清洗率高达95%以上。
7、不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,且清洗之后焊点保持光亮。

晶圆级封装清洗推荐产品

晶圆级封装清洗应用

针对先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的清洗剂兼容性好,兼容的材料更为广泛,清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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